一种智能可控硅温度控制器

专利摘要:
本实用新型公开了一种智能可控硅温度控制器，包括外壳体和温度探针，所述外壳体的顶部设置有集线盒，所述集线盒与所述温度探针之间通过复合电缆线相连接，所述外壳体的一侧边安装有快充插头，所述外壳体的另一侧边安装有集线盒，所述外壳体的正面壳体上设置有显示屏，所述显示屏下方设置有数字按钮、功能按钮和开关按钮，所述外壳体内部设置有与所述快充插头相连接的蓄电池块，所述蓄电池块通过保护电路与控制芯片相连接，该种智能可控硅温度控制器，可以同时对多个温度源进行测温，并放大检测信号，与标准温度下的检测结果进行比对，从而进行高精度的温度检测，检测完成后通过既定的控制芯片输出控制指令。
公开号:CN214335572U
申请号:CN202120672828.7U
申请日:2021-04-02
公开日:2021-10-01
发明作者:李靖
申请人:Qinhuangdao Jingyue Refractory Technology Co ltd；
IPC主号:G05D23-20

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及温度控制器设备领域，具体为一种智能可控硅温度控制器。
[n0002] 温度控制器是根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，或者电子原件在不同温度下，工作状态的不同原理来给电路提供温度数据，以供电路采集温度数据，其中硅温度控制器是根据两个相同的晶体管在集电极电流密度比恒定的情况下工作时，它们的基极-发射极电压差仅与绝对温度成正比的原理制作的。
[n0003] 目前市场上现有的温度控制器在进行温度采集时，精准性较低，因此温控能力较差、智能化程度不足。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种智能可控硅温度控制器，以解决上述背景技术中提出的目前市场上现有的硅温度控制器精准性较低、温控能力较差、智能化程度不足的问题。
[n0005] 本实用新型的技术方案是这样实现的：一种智能可控硅温度控制器，包括外壳体和温度探针，所述外壳体的顶部设置有集线盒，所述集线盒与所述温度探针之间通过复合电缆线相连接，所述外壳体的一侧边安装有快充插头，所述外壳体的另一侧边安装有集线盒，所述外壳体的正面壳体上设置有显示屏，所述显示屏下方设置有数字按钮、功能按钮和开关按钮，所述外壳体内部设置有与所述快充插头相连接的蓄电池块，所述蓄电池块通过保护电路与控制芯片相连接，所述控制芯片通过电压检测器和电压信号放大器与所述集线盒相连接，所述控制芯片通过外壳体快充插头和指令输出端与所述集线盒相连接，所述控制芯片与所述指令输出端相连接；
[n0006] 所述温度探针包括金属壳体，所述金属壳体内设置有测温晶体管，所述测温晶体管分别通过基极电路和发射极电路所述复合电缆线相连接。
[n0007] 优选的，所述功能按钮与所述控制芯片电连接，所述开关按钮与所述控制芯片电连接，所述数字按钮与所述控制芯片电连接。
[n0008] 优选的，所述控制芯片与所述显示屏电连接。
[n0009] 优选的，所述外壳体的背面设置有散热格栅。
[n0010] 优选的，所述复合电缆线与所述集线盒电连接，所述集线盒与所述电压信号放大器电连接，所述电压信号放大器与所述电压检测器电连接，所述电压检测器与所述控制芯片电连接。
[n0011] 优选的，所述电压检测器与所述电压信号放大器组成一套用于所述温度探针的电压检测电路，所述电压检测器、所述电压信号放大器与所述温度探针的数量保持一致。
[n0012] 采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：
[n0013] 该种智能可控硅温度控制器，可以同时对多个温度源进行测温，并放大检测信号，与标准温度下的检测结果进行比对，从而进行高精度的温度检测，检测完成后通过既定的控制芯片输出控制指令。
[n0014] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[n0015] 图1为本实用新型的主视图；
[n0016] 图2为本实用新型的外壳体的内部结构视图；
[n0017] 图3为本实用新型的温度探针的内部结构视图。
[n0018] 其中：1、外壳体；2、显示屏；3、数字按钮；4、功能按钮；5、开关按钮；6、快充插头；7、集线盒；8、复合电缆线；9、温度探针；10、蓄电池块；11、保护电路；12、集线盒；13、电压信号放大器；14、电压检测器；15、指令输出端；901、金属壳体；902、测温晶体管；903、基极电路；904、发射极电路。
[n0019] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0020] 参阅图1-图3，一种智能可控硅温度控制器，包括外壳体1和温度探针9，外壳体1的顶部设置有集线盒7，集线盒7与温度探针9之间通过复合电缆线8相连接，外壳体1的一侧边安装有快充插头6，外壳体1的另一侧边安装有集线盒7，外壳体1的正面壳体上设置有显示屏2，显示屏2下方设置有数字按钮3、功能按钮4和开关按钮5，外壳体1内部设置有与快充插头6相连接的蓄电池块10，蓄电池块10通过保护电路11与控制芯片12相连接，控制芯片12通过电压检测器14和电压信号放大器13与集线盒7相连接，控制芯片12通过外壳体1快充插头6和指令输出端15与集线盒7相连接，控制芯片12与指令输出端15相连接；
[n0021] 温度探针9包括金属壳体901，金属壳体901内设置有测温晶体管902，测温晶体管902分别通过基极电路903和发射极电路904复合电缆线8相连接。
[n0022] 具体的，功能按钮4与控制芯片12电连接，开关按钮5与控制芯片12电连接，数字按钮3与控制芯片12电连接，这样设置便于用户通过功能按钮4、开关按钮5与数字按钮3输入工作指令，操作电气设备。
[n0023] 具体的，控制芯片12与显示屏2电连接，显示屏2可以用于显示各个温度源的温度探针9的检测结果，方便工作人员查看。
[n0024] 具体的，外壳体1的背面设置有散热格栅，这样设置可以提高外壳体1的散热性能，避免热量淤积在外壳体1内导致外壳体1的电器元件故障。
[n0025] 具体的，复合电缆线8与集线盒7电连接，集线盒7与电压信号放大器13电连接，电压信号放大器13与电压检测器14电连接，电压检测器14与控制芯片12电连接，这样设置便于基极电路903和发射极电路904将测温晶体管902的电信号反馈至电压信号放大器13进行放大，并通过电压检测器14检测温度探针9的电压信号差，通过控制芯片12将检测结果与标准温度下的电流信号进行比对，从而判断出温度探针9所处的信号源温度。
[n0026] 具体的，电压检测器14与电压信号放大器13组成一套用于温度探针9的电压检测电路，电压检测器14、电压信号放大器13与温度探针9的数量保持一致，这样设置便于通过温度探针9同时检测多个温度源的温度。
[n0027] 工作原理：根据实际需求，将所需数量的温度探针9安装于集线盒7上，并将温度探针9放置于温度源，温度探针9内的测温晶体管902在不同温度下处于不同的工作状态，基极电路903和发射极电路904将测温晶体管902的电信号反馈至电压信号放大器13进行放大，并通过电压检测器14检测温度探针9的电压信号差，通过控制芯片12将检测结果与标准温度下的电流信号进行比对，从而判断出温度探针9所处的信号源温度，同时通过对多组温度探针9互相之间的交叉比对，保证温度检测的精准性，之后根据温度探针9所处的温度源的温度，由控制芯片12通过指令输出端15输出指令，对电气设备进行控制。
[n0028] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (6)
[0001] 1.一种智能可控硅温度控制器，其特征在于，包括：外壳体(1)和温度探针(9)，所述外壳体(1)的顶部设置有集线盒(7)，所述集线盒(7)与所述温度探针(9)之间通过复合电缆线(8)相连接，所述外壳体(1)的一侧边安装有快充插头(6)，所述外壳体(1)的另一侧边安装有集线盒(7)，所述外壳体(1)的正面壳体上设置有显示屏(2)，所述显示屏(2)下方设置有数字按钮(3)、功能按钮(4)和开关按钮(5)，所述外壳体(1)内部设置有与所述快充插头(6)相连接的蓄电池块(10)，所述蓄电池块(10)通过保护电路(11)与控制芯片(12)相连接，所述控制芯片(12)通过电压检测器(14)和电压信号放大器(13)与所述集线盒(7)相连接，所述控制芯片(12)通过外壳体(1)快充插头(6)和指令输出端(15)与所述集线盒(7)相连接，所述控制芯片(12)与所述指令输出端(15)相连接；
所述温度探针(9)包括金属壳体(901)，所述金属壳体(901)内设置有测温晶体管(902)，所述测温晶体管(902)分别通过基极电路(903)和发射极电路(904)所述复合电缆线(8)相连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器，其特征在于：所述功能按钮(4)与所述控制芯片(12)电连接，所述开关按钮(5)与所述控制芯片(12)电连接，所述数字按钮(3)与所述控制芯片(12)电连接。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器，其特征在于：所述控制芯片(12)与所述显示屏(2)电连接。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器，其特征在于：所述外壳体(1)的背面设置有散热格栅。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器，其特征在于：所述复合电缆线(8)与所述集线盒(7)电连接，所述集线盒(7)与所述电压信号放大器(13)电连接，所述电压信号放大器(13)与所述电压检测器(14)电连接，所述电压检测器(14)与所述控制芯片(12)电连接。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种智能可控硅温度控制器，其特征在于：所述电压检测器(14)与所述电压信号放大器(13)组成一套用于所述温度探针(9)的电压检测电路，所述电压检测器(14)、所述电压信号放大器(13)与所述温度探针(9)的数量保持一致。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120672828.7U|CN214335572U|2021-04-02|2021-04-02|一种智能可控硅温度控制器|CN202120672828.7U| CN214335572U|2021-04-02|2021-04-02|一种智能可控硅温度控制器|